| 项目 | 数显控制型（HBxDG系列） | 模拟控制型 |
|---|---|---|
| 温度范围 | 环境温度+5℃ 至 120℃ | 低量程：环温+5℃–100℃；高量程：75–150℃ |
| 37℃温度稳定性 | ±0.1℃（单模块）～±0.2℃（六模块） | ±1.5℃（单模块）～±2.5℃（六模块） |
| 37℃模块内温度一致性 | ±0.1℃（单）～±0.2℃（六） | ±0.1℃（单）～±0.4℃（六） |
| 37℃模块间温度一致性 | —（单模块N/A）～±0.3℃（六模块） | —（单模块N/A）～±0.3℃（六模块） |
| 升温至100℃时间 | ≤16 min（单/双模块）～≤30 min（六模块） | 同数显型（≤16–30 min） |
| 控制器类型 | PID微处理器 + 外置PT100 RTD探头 | 双刻度旋钮（1–10级，分高低量程） |
| 显示与操作 | LED触控屏（设定值/实测值/定时器/报警状态） | 无显示屏，依赖旋钮刻度与指示灯 |
| 校准功能 | 支持外接标准温度设备进行用户校准 | 不支持数字校准 |
| 外形尺寸（L×W×H） | 单：31.5×20.3×8.9 cm；双：39.1×20.3×8.9 cm；四：42.9×20.3×8.9 cm；六：53.1×20.3×8.9 cm | 同数显型对应模块数量规格 |
| 工作环境 | 温度18–33℃，相对湿度20–80%（非冷凝） | 同数显型 |
| 安全认证 | CE认证 | CE认证 |
